本线束线束切片系统是针对线束端子产品而专门研发的一款精密检测分析设备。整套分析仪由端子切割、研磨系统、腐蚀清洗、断面图像采集系统、线束端子图片测量分析系统等单元组成。检测人员可在3～5分钟内完成一个线束端子断面的处理分析，极大地提高了线束端子断面检测的速度。简易的操作、高品质的图像采集系统、精确的测量分析为您的生产保驾护航。

线束切片系统一体型端子切割和研磨台：通过专用的线束夹具将端子夹好以后，切割盘与研磨盘独立控制，速度可以方便控制。（因为不同AWG的端子切割需要不同的速度才能更完美的切割，然而研磨的过程根据端子的大小不同也要采用相应的速度。我司的一体机采用双控变频技术独立控制，速度范围0~5000转/分钟，采用德国双电机）切割需要速度另外在对端子断面进行研磨抛光的时候需要根据端子的材料和尺寸控制转速度。 在研磨抛光时设计了可上下进行微调带刻度的导轨结构，可以为客户准确的打磨端子的高度控制。端子切割和研磨抛光所需要的时间为2～3分钟。 超过AWG36的极细线也能鲜明地显示出。 用新开发的断面评价专用软件，可测定 CH・CW， 能瞬时计算出断面面积。 在最大倍率下的测量精度为 1 ~ 2µm